La importància de la tecnologia de fabricació de muntatge de PCB-garantir la qualitat del producte
Apr 02, 2020
Com assegurar la placa PCBA d'alta qualitat
L'Assemblea de PCB és un mètode complex d'ompliment de components electrònics en un PCB nu, que és la condició primària per a la fabricació de productes electrònics funcionals/elèctrics. Això es pot realitzar mitjançant col·locació automàtica de components electrònics o col·locació manual/convencional, depenent de l'ús del dissenyador de tecnologia de components electrònics. En aquest article, abordarà la garantia de qualitat dels components de PCB mitjançant la col·locació automàtica de components electrònics i com realitzar-los:
Col·locació automàtica
L'emplaçament automàtic es refereix al procés d'ús d'una màquina de col·locació automàtica per col·locar components electrònics un per un en una PCB amb pasta de soldadura dipositada. Per assegurar la col·locació adequada dels components electrònics, cada component electrònic que s'instal·larà ha d'estar degudament ensenyat i programat abans d'executar el programa de col·locació automàtica. El fet de no fer-ho pot resultar en problemes de precisió de l'emplaçament i en última instància problemes com ara els components que falten i la col·locació incorrecta.
Soldadura per ona
L'onada de soldadura és un mètode de soldadura molt similar a la soldadura a mà, però aquesta vegada es va utilitzar una màquina automatitzada, en la qual el PCB va ser sotmès a una galleda de soldadura fosa, causant que la soldadura flueixi a través dels forats de PCB destinats. Generalment s'utilitza per als dissenys de PCB amb un gran nombre de components electrònics utilitzant tecnologia a través de forat. Per assegurar-se que la quantitat adequada de soldadura flueix a través dels forats PCB, un perfil de reflux de soldador d'ona apropiat s'ha de realitzar.
L'onada de soldadura adopta un disseny especial per tal d'eliminar l' "efecte ombra". Per exemple, el millor és organitzar els components en la mateixa direcció. La connexió entre els dos extrems metal·litzats del component del xip hauria de ser perpendicular a la direcció de la soldadura per ona. Els components i els components petits s'han de col·locar alternativament. Els llargs eixos de SOP i SOT s'han de concertar paral·lels a la direcció del flux d'ones de llauna. La longitud dels coixinets SMC/SMD s'ha d'estendre. Al mateix temps, s'haurien d'estendre els coixinets de components (normalment 2.0 mm) per augmentar el contacte de soldadura. , La reducció de la soldadura falsa i la falta de soldadura.
Aquests són només alguns processos de muntatge de PCB i les seves precaucions corresponents per assegurar la producció d'alta qualitat.
Si vostè necessita el disseny de PCB o serveis de muntatge de PCB, si us plau fóssiu lliure de contactar amb nosaltres.