Quina diferència hi ha entre la soldadura per reflux i la soldadura per ona?

Què és la soldadura per reflux?
La soldadura per refluig es refereix a la interconnexió elèctrica dels pins o terminals de soldadura dels components electrònics premuntats als coixinets amb els coixinets del PCB escalfant i fonent la soldadura recoberta prèviament als coixinets, per tal d'aconseguir la interconnexió elèctrica del Components electrònics. El propòsit de soldar components a la placa PCB. La soldadura per reflux es basa en l'acció del flux d'aire calent a les juntes de soldadura. El flux col·loïdal reacciona físicament sota un cert flux d'aire d'alta temperatura per aconseguir la soldadura SMD; per això s'anomena "soldadura per reflow" perquè el gas circula per la màquina de soldadura per generar alta temperatura per aconseguir la soldadura. La soldadura per reflux es divideix generalment en zona de preescalfament, zona de calefacció i zona de refrigeració.

Què és la soldadura per ona?
La soldadura fosa (aliatge de plom-estany) es ruixa a l'ona de soldadura requerida pel disseny mitjançant una bomba elèctrica o una bomba electromagnètica, de manera que la placa impresa preinstal·lada amb components passa per l'ona de material per realitzar el terminal de soldadura o el plom. del component. Soldar la connexió mecànica i elèctrica entre els peus i els coixinets de la placa imprès. La màquina d'onades es compon principalment d'una cinta transportadora, una zona d'addició de flux, una zona de preescalfament i un forn de soldadura per ones. El seu material principal són les tires de soldadura.

La diferència entre la soldadura per reflux i la soldadura per ones
1. La soldadura per ona és quan la soldadura fosa forma una ona de soldadura per soldar components; El reflux és quan l'aire calent d'alta temperatura forma una soldadura fosa de reflux als components de soldadura.
2. Diferents processos: la soldadura per ones requereix primer ruixat de flux, i després passa per preescalfament, soldadura, zona de refrigeració i soldadura per reflux. Ja hi ha soldadura abans de posar el PCB al forn. Després de la soldadura, el to d'estany recobert només es fon per soldar. Soldadura per ones Quan el PCB es posa al forn, no hi ha soldadura. L'ona de soldadura generada per la màquina de soldadura distribueix la soldadura als coixinets que cal soldar per completar la soldadura.
3. La soldadura per reflux és adequada per a components electrònics de xip, i la soldadura per ona és adequada per a components electrònics de pin.