Quins són els estàndards de qualitat del PCB? A què s'ha de prestar atenció a l'estàndard d'inspecció de qualitat del PCB
Jul 31, 2020
En tots els segments de mercat, especialment aquells que produeixen productes en àrees d’aplicació crítiques, les conseqüències d’aquestes fallades són inimaginables.
Tingueu en compte aquests aspectes a l’hora de comparar els preus del PCB. Tot i que els productes fiables, garantits i de llarga vida tenen costos inicials més elevats, a la llarga valen la pena.
A continuació, es mostren les 14 característiques més importants de les plaques de circuit d'alta fiabilitat:
1. Gruix de coure de la paret del forat de 25 micres
beneficis
Fiabilitat millorada, inclosa la resistència a l'expansió millorada a l'eix Z.
El risc de no fer-ho
Es poden produir problemes de connectivitat elèctrica en el procés de bufat o desgasificació de forats (separació de la capa interna, fractura de la paret del forat) o deficiències en condicions de càrrega en un ús real.
2, sense reparació de soldadura ni reparació de la línia de reparació trencada
beneficis
Un circuit perfecte pot garantir fiabilitat i seguretat, sense manteniment ni risc
El risc de no fer-ho
Si no es repara correctament, provocarà un tall de circuit de la placa de circuit. Fins i tot si la reparació és'' adequat, hi ha un risc de fallada en condicions de càrrega (vibracions, etc.), que pot provocar un fracàs en l'ús real.
3. Superar els requisits de neteja de les especificacions IPC
beneficis
Millorar la neteja dels PCB millorarà la fiabilitat.
El risc de no fer-ho
L’acumulació de residus i soldadura a la placa de circuit comporta un risc per a la capa de soldadura, i els residus iònics poden comportar riscos de corrosió i contaminació a la superfície de soldadura, que poden provocar problemes de fiabilitat (males juntes de soldadura / fallades elèctriques) i, finalment, augmentar la probabilitat de fallades reals.
4. Controleu estrictament la vida útil de cada tractament superficial
beneficis
Soldabilitat, fiabilitat i risc reduït d'intrusió d'humitat
El risc de no fer-ho
Es poden produir problemes de soldadura a causa de canvis metal·logràfics en el tractament de superfícies de les plaques de circuit més antigues, mentre que la intrusió d’humitat pot provocar problemes de capes, capa interna i separació de parets de forats (circuit obert) durant el muntatge i / o l’ús real.
5. Utilitzeu substrats coneguts internacionalment: no utilitzeu"&local quot; o marques desconegudes
beneficis
Fiabilitat millorada i rendiment conegut
El risc de no fer-ho
Les propietats mecàniques deficients fan que les plaques de circuit no funcionin com s’esperava en condicions de muntatge. Per exemple, les altes propietats d’expansió poden provocar capes, trencaments de circuits i problemes de deformació.
6. La tolerància de les plaques revestides de coure s’ajusta als requisits de la classe IPC4101B / L
beneficis
Un control estricte del gruix dielèctric pot reduir la desviació del valor esperat del rendiment elèctric.
El risc de no fer-ho
El rendiment elèctric pot no complir els requisits especificats i el mateix lot de components pot tenir diferències significatives en la producció / rendiment.